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手机芯片拆焊教程

发布时间：2024-07-21 05:31
下面围绕“手机芯片拆焊教程”主题解决网友的困惑

（刮）如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将...

首先拆下iPhone4s主板，把WiFi模块上的纸撕下，将主板固定在夹具上。苹果的芯片上都有胶，这加剧啦换芯片的难度和风险。首先除胶，风枪二百多度吹，出去WiFi芯片周...

用吹焊机调到380度左右给Sensor均匀加热,待锡点熔化后用镊子或刀片轻轻取下即可.

取下主板后，可以看到机身上的导热硅脂比常见的手机多不少。这是主板正面的芯片，如下图所示：拆除标准3.5毫米耳机孔，这是一个独立的模块化部件，并且没有使用焊...

手机硬盘改U盘教程 1、首先，是来自三星的eMMC芯片，型号是KLMAG2GE4A-A001，内部拥有16GB内存空间，属于eMMC4.41，169-ballBGA封装。2、接下来，我们要用热风枪（...

卸下螺丝后，利用吸盘拉出后壳的下半部分，有缝隙而且能隐约看到卡扣，果然从这里拆起。其实采用三段式金属机身设计...

金立gn3001拆机教程一、首先把手机关机，把卡槽取下来除了关机之外，在拆解手机之前我们最好把SIM卡的卡槽拆卸下来二、用吹风机吹手机背面，把胶吹融化与大多...

坦白的说用热风枪取大芯片，难度非常之大，温度不到位时主板芯片易掉点，再一个温度过高易烧坏芯片，芯片最高承受的温度是有条件的，没有人愿意去冒险这么做。哪怕...

手机的芯片多为球的（BGA），维修的时候基本都是用风枪，但是吹下来后，再次焊接时，务必要植球，同时注意风枪的温度和时间。当然，工厂在生产时，是通过smt贴片机...

金立gn3001拆机教程一、首先把手机关机，把卡槽取下来除了关机之外，在拆解手机之前我们最好把SIM卡的卡槽拆卸下...